為了帶動新一波產業成長，半導體產業正勇於採納自動化技術。晶片廠試圖尋求新的方式，將製造流程加以自動化，以延續摩爾定律(Moore’s Law)的驚人成長。
據Automation World報導，半世紀以來摩爾定律驅動半導體產業成長，但積體電路的製造流程日趨複雜，終有到達極限的一日。飛斯妥(Festo)指出，正因為半導體製造流程太錯綜複雜，其製造執行系統(MES)才難以與時俱進。
半導體製造以晶圓為始，唯有經過沉積、擴散、摻雜、蝕刻等數個步驟，才會切割成個別的晶粒。2000年代初期，半導體產業經歷痛苦的轉型，從8吋晶圓過渡到12吋晶圓，隨著晶圓的尺寸和重量增加，半導體產業需要自動化的搬運方式，前開式晶圓傳送盒(FOUP)應運而生，不僅可確保高度清潔，亦可支援懸吊式自動搬運車(OHT)。
半導體產業也面臨其他大部份產業面臨的少量客製化趨勢。英特爾(Intel)表示，必須確認有哪些要標準化和客製化，畢竟客製化會衍生可觀的成本和問題，所以客製化的同時仍要考量成本，以免破壞競爭優勢。英特爾的「精確複製」(Copy Exactly)哲學從1980年代中期延續至今，在旗下工廠進行生產標準化。
國家儀器公司(NI)指出，資料對於半導體測試不可或缺，高通(Qualcomm)正設法降低WLAN測試成本，同時維持高準確度，於是採用PXI向量訊號收發器(VST)和LabView FPGA模組，建立一套客製化且彈性的WLAN測試系統，降低測試成本和優化量測技術，進而取得總計30萬個資料點，比以前更透徹瞭解營運狀態。
此外，大數據分析工具也開始上線，舉凡機器學習和人工智慧(AI)等。這些資料將有助於追蹤產品製造流程，未來只要有手機在身，隨時可查出內部所有晶片的生產履歷。
參考資料：http://www.digitimes.com.tw/iot/article.asp?cat=158&cat1=20&cat2=&id=0000513004_HW6L83AH10WQTD3YDNOR0
http://wp.me/p9apq4-SN