求購5G芯片處處碰壁，蘋果被曝出最意外的選項…
2019-04-09 15:58
來源:觀察者網
開發 /蘋果 /5G
原標題：求購5G芯片處處碰壁，蘋果被曝出最意外的選項…
【文/觀察者網 谷智軒】
蘋果面臨5G手機“缺芯”的局面，救場的來了？
美國知名科技媒體“Engadget”4月9日報道稱，多年來，華為一直在開發自己的高性能處理器和調製解調器，為旗下諸多移動設備提供“動力”。到目前為止，該公司拒絕向競爭對手出售任何此類產品，不過這一立場“可能正在軟化”。
報道援引一名知情人士的消息稱，華為正在考慮“開放”銷售其“最強5G基帶芯片”——巴龍5000，但只賣給蘋果一家。
對於上述消息，雖然華為公關和蘋果方面均不予置評，但“鳳凰網科技”今天援引華為芯片業務內部人士的話稱：“單相思可不行。”
而有關“目標客戶僅限於蘋果”一說，有業內人士對觀察者網分析表示，外掛基帶芯片的成本很高，有財力這樣做、並且有此需求的只有蘋果。另外，整個行業內除了華為和三星，安卓陣營的其他手機廠商都依賴於高通的整套解決方案，也無需外掛基帶芯片。
1月24日，華為發布支持終端產品的巴龍5000 5G基帶芯片 圖自視覺中國
蘋果高通各執一詞
蘋果為什麼不能像別家一樣，也採用高通的5G基帶呢？
據美國科技媒體“CNET”4月8日報道，2016年，蘋果開始逐步使用英特爾的基帶芯片，此前數年蘋果一直只使用高通的產品。在去年最新的iPhone機型中，蘋果完全放棄了高通，轉投英特爾。
與此同時，蘋果和高通正就專利授權問題在法庭上展開較量，最新的庭審定於下周在美國聖地亞哥“開打”。鑒於官司還在繼續，高通不太可能很快為iPhone提供5G芯片。
外界由此猜測，蘋果無法在2020年前推出支持5G的產品，5G版本iPhone的未來也被打上了問號。
眼下，三星、華為、小米等廠商都將陸續發布自家的5G手機，而蘋果卻陷入“缺芯”的境地。
2月24日，華為發布其首款5G摺疊屏手機Mate X，搭載的巴龍5000也是業界首款7nm工藝的多模5G終端芯片
觀察者網此前報道，作為蘋果在基帶方面的“大腿”，英特爾2月底坦言，2019年只能為客戶提供“5G基帶樣本芯片”，商用產品要到2020年才能交貨。
英特爾準備面向市場的5G芯片XMM8160 圖自英特爾網站
本月初，台媒又曝料稱，蘋果有意向三星採購5G基帶芯片，但遭到拒絕，三星方面的回應是：產能不足。同時，蘋果還向高通提出同樣的採購申請，同樣被拒。
值得一提的是，高通總裁克里斯蒂安諾•阿蒙（Cristiano Amon）上周表示，若蘋果真如媒體所報道的那樣，在推出5G產品的路上遇到了困難，高通樂於與蘋果展開合作。
“我們就在聖地亞哥，蘋果有我們的電話號碼。如果他們打電話，我們就會給他們提供支持。” 阿蒙補充道。
然而，高通的這番態度，和蘋果副總裁諾琳•克拉爾（Noreen Krall）年初接受觀察者網專訪時的說法並不一致。
克拉爾當時表示，對於5G的合作，“我們是希望的，但高通不願意”。
“向對手伸橄欖枝令人意外”
目前留給蘋果還有一條路，就是“自食其力”。去年12月，美國科技媒體“The Verge”援引消息人士透露，稱“蘋果正在自行研發基帶芯片”。2月7日，路透社稱，蘋果基帶工程團隊已正式編入芯片研發部門。
但有關蘋果自主研發芯片的具體進程，目前還不得而知。
另外，“Engadget”報道提及，蘋果供應鏈高管托尼·布萊文斯（Tony Blevins）曾透露，該公司在進行一項專門的計劃，代號為“古董項目（Project Antique）”，為的就是能不再依賴單一的供應商，包括英特爾。
不過這名高管坦言，他們現在考慮過的三星和聯發科，“要不就是技術性（聯發科），要不就是實際操作性（三星）”上都沒法滿足合作的條件。
“Engadget”認為，這就給華為帶來了潛在的機會，巴龍5000是計劃用在今年 Mate X 和 Mate 20 系列上的基帶芯片，而且同時支持 sub-6 和毫米波 5G 網絡，並能達到兼容 2G、3G 和 4G 網絡的要求。就產品本身而言，應該是值得蘋果考慮的對象。
但報道同時指出，華為若和蘋果合作，並不尋常，畢竟供應芯片不是華為的主要業務。況且今年早些時候，華為曾表態稱，“巴龍芯片主要是支持華為的智能產品，比如手機和物聯網產品，目前只供華為內部使用。”
另一方面，正努力在2020年成為全球最大智能手機製造商的華為，向其最大的競爭對手之一“伸出5G橄欖枝”，也將是“令人意外的”。
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