半導體先進製程戰開打 ASML新EUV飆天價

近年來,台積電、三星、英特爾在先進製程大戰打得火熱,為搶下晶圓代工市場,對極紫外光(EUV)設備需求大增。外媒報導,獨家供應半導體微影設備大廠艾司摩爾(ASML)新一代 High-NA EUV 設備飆出新天價,由於機台比前一代還要大30%,至少需要三架波音747分批運送,預估一台要價約4億美元(約台幣119億元);有專家形容,買下High-NA EUV 設備就像擁有一把好槍,能搶得市場先機。

路透報導,ASML表示,去年第四季High-NA EUV設備訂單已有5台,預計於2024年交付。先前業內人士推估,下單一台動輒上百億台幣的最新EUV 肯定是大咖客戶,包括台積電、英特爾和三星。

ASML新一代 High-NA EUV 設備,因為精密度更高、設計零件更多,比前一代體積大30%左右,重量超過200公噸的雙層巴士大小,至少需要三架波音747分批運送,估每台價格4億美元。將用於生產下一代晶片,晶片終端領域可涵蓋手機、筆電、汽車、AI等。

微影製程技術是決定晶片上電路有多小的關鍵決定因素,High-NA有望減少66%尺寸大小。在晶片製造中越小越好,因為在同一空間中封裝的晶體管越多,晶片的速度就越快、能效越高。

產業調查機構TechInsights專家Dan Hutcheson認為,High-NA EUV機台可為一些晶片製造商帶來顯著優勢,有點像誰擁有最好的槍,誰就能搶得先機。一旦錯失這設備,將從此失去競爭力。

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台積電今年拉高資本支出至400~440億美元,相關支出多數用於先進製程,除了加速建廠2奈米及更先進製程晶圓廠,也極積投入相關半導體設備預訂採購。

(中時新聞網 吳美觀)

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