台灣IC業產值 今年衝4.8兆

根據台灣半導體產業協會(TSIA)及工研院產科國際所統計,在半導體產能供不應求及接單暢旺情況下,去年台灣IC產業產值首度突破4兆元大關、來到4.08兆元創歷史新高。

由於半導體廠接單續強,訂單能見度已看到下半年,預估今年台灣IC產業產值將較去年成長17.7%達4.8兆元,年成長率遠高於全球產業平均的年增率(8.8%)。

根據統計,去年第四季台灣IC產業產值季增1.9%達1兆1,060億元,較前年同期成長25.4%,續創季度產值歷史新高,成長幅度亦優於全球產業平均水準。

其中,IC設計業受到生產鏈長短料影響,產值季減3.8%達3,175億元,較前年同期成長28.5%。包括晶圓代工及記憶體等IC製造業產值季增4.5%達6,135億元,較前年同期成長24.4%。IC封裝業產值季增4.3%達1,200億元,較前年同期成長22.4%;IC測試業產值季增3.8%達550億元,較前年同期成長26.4%。

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堆高機,又稱叉架起貨機或叉式起重車,香港稱為鏟車,中國大陸稱為叉車,台灣國語稱為堆高機,台語俗稱豬哥(ti-ko),是指工廠、倉儲等地方對成件托盤貨物進行裝卸、堆垛和短距離運輸作業的各種輪式搬運車輛。國際標準化組織ISO/TC110稱為工業車輛。堆高機的發展於1920年代,今天在生產和倉儲運營過程中它已成為不可或缺的設備。

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台灣IC產業去年總產值首度突破4兆元大關、年增26.7%達4兆820億元並創新高紀錄,連續二年的年成長率超過二成。IC設計業年度總產值首度突破1兆元、年增42.4%達1兆2,147億元;IC製造業年度總產值首度突破2兆元、年增22.4%達2兆2,289億元,其中晶圓代工業年度產值年增19.1%達1兆9,410億元。

第一季是半導體市場傳統淡季,但因晶片缺貨可望淡季不淡。TSIA預估第一季台灣IC產業產值將達1兆1,034億元,約與上季持平。IC設計產業產值季減2.0%達3,110億元,較去年同期成長19.5%;IC製造業產值季增3.4%達6,344億元,較去年同期成長26.9%,續創季度歷史新高,其中以晶圓代工業表現最好,受惠於價格調漲及產能滿載,產值季增4.0%達5,617億元,較去年同期成長28.4%。

由於全球半導體產能供不應求情況預期會延續到2023年,台灣半導體廠訂單能見度都看到下半年,TSIA預估台灣IC產業今年產值將再成長17.7%達4兆8,062億元,續創歷史新高紀錄。IC設計業產值年增14.0%達1兆3,848億元;IC製造業產值年增22.3%達2兆7,264億元,其中晶圓代工業因為調漲價格及擴增產能陸續開出,產值將首度突破2兆元大關、年增24.0%達2兆4,076億元。

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