據SEMI（國際半導體產業協會）旗下矽產品製造商組織 (Silicon Manufacturers Group, SMG) 發佈的晶圓產業分析年度報告，2021年全球矽晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營收成長13%，突破120億美元大關，雙雙寫下歷史紀錄。

2021年矽晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬平方英吋 (MSI)來到14,165百萬平方英吋，以滿足半導體設備和各式應用日益增長的廣泛需求，不管是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圓均出現強勁需求，總營收則達到126.17億美元，超過2007年創下的121.29億美元紀錄再締新猷。SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總裁 Neil Weaver表示：「矽晶圓出貨及營收年度大幅增長，見證了當代經濟對於矽晶圓的依賴有多深，晶圓是帶動數位轉型及各種新興科技的火車頭，形塑我們未來生活及工作的方式」。

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矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件，矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。矽產品製造商組織(SMG)為 SEMI 電子材料群(EMG)旗下子委員會，開放予所有製造多晶矽、單晶矽或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI 會員加入，成立目的為促進矽產業相關之合作，包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料，可逕至SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁查詢。

來源鏈接：工商時報 https://ctee.com.tw/industrynews/technology/593587.html

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