琳得科集團以黏著技術起家，與客戶攜手，透過彼此的信賴與無限的想像，開發出滿足市場需求的「黏著產品」，舉凡日常生活用品、建築汽車隔熱紙到電子消費性產品等。半導體製程相關產品「Adwill艾的威路」，是由企業精神所發展的品牌。自2007年第一代iPhone智慧型手機及平板電腦問世以來，帶給大家生活上無限的方便。消費者對於穿戴式電子產品及物聯網應用的需求增加，因此半導體晶片的品質及效能也隨之提高，薄型化封裝成為技術發展主流。
9月Semicon Taiwan 2017，琳得科將展出新開發之各款膠帶材料及機台設備；錫球晶圓用研磨表面保護膠帶、適用於極薄晶圓的晶片背面保護膠帶、因應環保需求的符合RoHS 2.0切割膠帶以及RAD-3520F/12全自動研磨膠帶貼合機。
半導體研磨製程中，使用表面保護膠帶可保護晶圓表面不受研磨液、研磨碎屑等浸入，防止晶圓表面污染的研磨用表面保護膠帶。撕離膠帶時，以紫外線照射晶圓降低黏著力後，在不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業。「錫球晶圓用保護膠帶E-9000 series」不僅具有良好的錫球包覆性能，因同時具應力緩和性，可降低研磨時應力產生之翹曲、破片等問題發生。
晶片背面保護膠帶「LC series」適用於晶圓級封裝技術(WLP)，在保護及補強晶片背面同時，可因抑制光線、減低對迴路面的不良影響。此產品為膠帶狀，相較於傳統液態塗佈劑，可達到產品厚度均一性，並擁有良好的雷射打印能力。LC86R具有晶背保護及切割等性能，可對應極薄晶圓製程作業，可將晶圓貼合在鐵圈上進行搬送，減低晶圓破損問題。
為響應綠色環保概念，採用獨家的黏著技術，開發出不使用鄰苯二甲酸酯的「環保型切割膠帶 D-175D」，以符合危害性物質限制指令(RoHS2.0)規範。D-175D的基材為環保型PVC，具良好的黏著力，於切割時可確實保持並固定晶片，經紫外線照射，降低黏著力以提升撿晶作業效率，並可抑制晶片Chipping及殘膠等問題發生。可提高製程品質並減少對環境污染不可欠缺的環保型切割膠帶。
隨著晶片性能不斷提升，但體積愈來愈小的需求下，晶圓級封裝技術(WLP)及扇出型晶圓級封裝(FOWLP)的技術市場正急速擴大。新開發的「RAD-3520F/12全自動研磨膠帶貼合機」採用膠帶張力控制及回報方式，實現錫球晶圓及極薄晶圓高穩定性貼合作業，在研磨製程中保護晶圓的電路功能不受影響。研磨製程後的晶圓顯得更脆、易碎，RAD-3520F/12不僅可降低搬運時晶圓的破損問題，更大幅提升作業性能(UPH100)並縮小佔地面積。
Adwill，從研磨用表面保護膠帶、切割膠帶、晶片背面保護膠帶到RAD系列膠帶貼合機一應俱全，透過膠帶與設備的整合(Tape x Equipment = Total Solution)，提升封裝製程穩定性。
參考資料：http://www.digitimes.com.tw/iot/article.asp?cat=130&id=0000511427_WU93KKRT376N8Z61WD7O5
http://wp.me/p9apq4-Xk