目前在晶圓代工領域僅台積電、三星電子以及英特爾擁有先進製程技術，並依靠荷商艾司摩爾（ASML）獨家供應的極紫外光（EUV）曝光設備來生產晶片，先前外媒也指出，英特爾想要追上競爭對手，從ASML手上取得的EUV機台數量將成為關鍵。不過，現在服役的EUV機台價格就高達1.5億美元，但若是下一代的EUV機台價格，更是來到3億美元（超過80億元新台幣），讓晶圓代工廠必須忍受更高昂的生產成本來競爭。

目前台積電、三星生產7奈米、5奈米製程引入的是數值孔徑為0.33的EUV機台，ASML目前分別供貨的是TWINSCAN NXE:3400B、NXE:3400C這2種型號，後者採用了模組化設計，讓維護更加便捷，平均維修時間從48小時縮短至8～10個小時，也較NXE:3400B每小時處理晶圓數的125WPH，提升至175WPH。

不過，隨著進入2奈米以下製程節點，對於EUV微影技術需求更嚴謹，數值孔徑也提升至被稱為導入高數值孔徑（High NA）的0.55，根據先前資料顯示，ASML將推出的EXE:5000系列，將達到小於1.7奈米的疊對（overlay）誤差，每小時處理晶圓數也將提升至 185WPH。也因如此，英特爾宣布在2022年將推出的Intel 4製程，將首度導入High NA EUV技術的機台。

EXE:5000系列機台預計最快在2021年問世，預計2022年開始商用。據比利時微電子研究中心（imec）指出，EXE:5000預計在2022～2023年陸續量產出貨。

根據目前台積電、三星以及英特爾的製程藍圖規劃，2奈米以下製程節點最快也要等到2024年之後才會問世，據《科技新報》報導，每套售價預計高達3億美元，較前一代翻倍的價格，由於曝光機占所有先進製程生產設備成本22%，也占製造工時約20%，對於晶圓代工廠來說，新一代設備售價無疑是再度提高成本，也挑戰各家廠商各自的營運能力。

若按照擁有的EUV機台數量來看， 2017～2022年台積電預估拿下總計84台EUV曝光機，占ASML總計半數出貨量，這也協助台積電穩坐晶圓代工市占率龍頭寶座。隨著在2021年台積電5奈米製程持續擴增，台積電也為了改善成本，針對EUV技術推動改善計畫，以及改良EUV機台設計，還有導入先進封裝，讓3奈米製程有更多的客戶願意採用，加上良率表現過往就領先競爭對手，預計能更有效控制成本，若能取得更多EXE:5000系列機台，將能延續台積電的領先優勢。（中時新聞網 呂承哲）

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