TrendForce最新市場研究顯示，為了更妥善且健全供應鏈管理，輝達（NVIDIA）規劃加入更多高頻寬記憶體（HBM）供應商，其中，三星（Samsung）的HBM3（24GB）預期提早於今年12月在NVIDIA完成驗證。
而HBM3e進度，美光（Micron）已於今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA樣品、SK海力士（SK hynix）已於今年8月中提供8hi（24GB）樣品、三星則於今年10月初提供8hi（24GB）樣品。
由於HBM驗證過程繁瑣，預計耗時兩個季度，TrendForce預期，最快在2023年底，可望取得部分廠商的HBM3e驗證結果，而三大原廠均預計於2024年第一季完成驗證。
值得注意的是，各原廠的HBM3e驗證結果，也將決定最終NVIDIA 2024年在HBM供應商的採購權重分配，目前驗證皆尚未完成，因此，2024年HBM整體採購量仍有待觀察。
展望2024年，觀察目前各AI晶片供應商的開案進度，NVIDIA 2023年的高階AI晶片（採用HBM）的既有產品為A100／A800以及H100／H800；2024年則將把產品組合（Product Portfolio）更細緻化的分類。
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除了原上述型號之外，該公司也規劃推出使用6顆HBM3e的H200以及8顆HBM3e的B100，並同步整合NVIDIA自家基於Arm架構的CPU與GPU，推出GH200以及GB200。
至於AMD與Intel產品規劃，AMD 2024年出貨主流為MI300系列，採用HBM3，下一代MI350將採用HBM3e，預計2024下半年開始進行HBM驗證，實際看到較明顯的產品放量（Ramp Up）時間預估應為2025年第一季。
以Intel Habana來看，2022下半年推出的Gaudi 2採用6顆HBM2e，2024年中預期在新型號Gaudi 3持續採取HBM2e，但將用量升級至8顆。
因此，TrendForce認為，NVIDIA在HBM規格、產品準備度（Readiness）及時間軸上，可望持續以領先的GPU規格，在AI晶片競局取得領先。
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來源鏈接：https://www.chinatimes.com/newspapers/20231128000198-260204