台灣仍將掌握全球的晶圓代工產能

根據市調統計,2022年台灣占全球晶圓代工12吋約當產能48%,若僅觀察12吋晶圓產能則超過五成,16奈米及更先進製程市占更高達61%。

市調指出,台灣擁有人才、地域便利性、產業聚落等優勢,並將研發及擴產重心留於台灣,從現有的擴產藍圖來看,至2025年台灣仍將掌握全球44%的晶圓代工產能,甚至擁全球58%先進製程產能,在全球半導體產業持續強勢。

集邦科技表示,台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵,2021年半導體產值市占26%排名全球第二,IC設計及封測產業亦分別占全球27%及20%,位列全球第二及第一。

而晶圓代工市占更以64%穩居龍頭,除了台積電擁有現階段最先進的製程技術外,聯電、世界先進、力積電等晶圓廠亦各自擁有其製程優勢。

集邦表示,在過去兩年受疫情及地緣政治影響,引發晶片缺貨潮後,為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令,導致晶片取得受到阻礙,促使各國政府晶片製造在地化意識已迅速抬頭,台廠也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設廠的對象。

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目前8吋及12吋晶圓代工廠以台灣擁24座廠為大宗,其次依序為中國、韓國、以及美國。然而,從2021年後的新建廠計畫來看,新增工廠數量台灣仍占最多,包含六座新廠計畫正在進行當中,其次則以中國及美國最為積極,分別有四座及三座的新廠計畫。

集邦表示,由於台廠在先進製程及部分特殊製程,擁其優勢及獨特性,不同於其他晶圓代工廠多半皆仍在該國境內新建工廠,台廠在各國政府積極邀請下,考量當地客戶需求及技術合作的可能性後,除了台灣當地以外,也陸續宣布於美國、中國、日本、新加坡等地進行擴廠。

集邦預期2022年台灣占全球晶圓代工12吋約當產能48%,若僅觀察12吋晶圓產能則超過五成,16奈米及更先進製程市占更高達61%。但在台廠廣於全球擴產的趨勢下,集邦預估2025年台灣本地晶圓代工產能市占將略為下降至44%,其中12吋晶圓產能市占落於47%,先進製程產能市占則約58%。

不過,台廠近年擴產計畫仍將以台灣為發展重心,包含台積電最先進的3奈米及2奈米製程節點仍留在台灣,而聯電、世界先進、力積電等公司皆仍有數項新廠計畫遍布於新竹、苗栗、及台南等地。

來源鏈接:https://ctee.com.tw/news/tech/633126.html

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