聯發科21日發表天璣8300手機行動晶片。天璣8300亦擁有生成式AI技術與高能效特性，同時具備高速穩定連網能力，與前代產品一致，在綜合表現、CPU、GPU等多個面向，相比同級晶片具明顯優勢，更為目前同級產品中唯一支援生成式AI技術之晶片。聯發科透露，搭載天璣8300行動晶片的智慧手機將於年底問世；市場猜測將由小米Redmi K70系列首發。
聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示，天璣8000系列將旗艦使用體驗普及更多使用者。
天璣8300具備高能效的終端AI能力，支援旗艦等級記憶體；天璣8300處理器是天璣8200的迭代版本，在性能方面有明顯提升，與高通Snapdragon 7 Gen3分庭抗禮。
天璣8300採用台積電第二代4奈米製程，Armv9 CPU架構，八核CPU架構，峰值性能較上一代提升20％、功耗節省30％。GPU更是有感提升，搭載6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升60％、功耗節省55％。
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聯發科強調，天璣8300在同級別競品中率先支援生成式AI，最高支持100億參數AI大型語言模型。
繼承天璣9300旗艦級技術特性，全大核架構設計的應用，也讓聯發科中階手機晶片有明顯的性能提升。
同時，AI大模型開始在中階手機晶片上的滲透，成為天璣8300的核心競爭力之一。「AI大眾化」勢在必行，未來在中階產品提升AI能力，將是市場競爭的一大關鍵。
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來源鏈接：https://www.chinatimes.com/newspapers/20231122000210-260204