台積電優化16奈米製程推出的12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，第四季全面進入量產，包括輝達（NVIDIA）新一代Volta繪圖晶片及Xavier超級電腦晶片、華為旗下海思Miami手機晶片、聯發科Helio P30手機晶片等大單全數到位。外資法人指出，在10奈米、12奈米訂單全面量產下，台積電第四季營收將上看2,700～2,800億元，改寫單季營收歷史新高。
蘋果今年兩款應用處理器都採用台積電10奈米製程量產，第一款A10X處理器已經在4月量產並且在6月放量出貨，蘋果新一代10.5吋及12.9吋iPad Pro平板電腦，就搭載A10X六核心處理器。至於蘋果新款iPhone將搭載的A11應用處理器，已自6月開始在台積電以10奈米進入量產，以投片量拉升速度來看，8月之後將為台積電帶來明顯的營收成長動能。
另外，聯發科雖然減少了交由台積電代工的Helio X30手機晶片投片量，但華為旗下海思卻在下半年提高了10奈米投片，海思研發代號為Boston的10奈米手機晶片已經增加對台積電投片量，預期第四季開始放量出貨，並將搭載在華為10月中旬推出的旗艦機Mate 10。
台積電看好下半年的營運成長動能，除了10奈米產能快速拉升外，另一重頭戲就是12奈米FinFET製程將在第四季進入量產，除了蘋果將以12奈米完成新款處理器的設計定案（tape-out）外，輝達新一代Volta繪圖晶片及Xavier超級電腦處理器、聯發科及海思的手機晶片等，都在第四季採用12奈米製程量產投片。
台積電共同執行長魏哲家在日前法說會中提及，由於採用12奈米的客戶所採用的矽智財生態系統，幾乎與16奈米製程相同，所以客戶可以用更低的研發成本來利用12奈米投片。而與16奈米精簡型鰭式場效電晶體（16FFC）製程相較，12奈米在同一功耗下可提升10％效能，或在同一效能下降低25％功耗。
輝達在第三季已經針對12奈米Volta繪圖晶片進行小量投片，第四季將放大投片量，以因應來自資料中心、自駕車、電競等市場強勁需求。同時，輝達針對人工智慧及自駕車打造的Xavier超級電腦晶片，也將在第四季在台積電以12奈米量產。
聯發科針對中階智慧型手機市場打造的新款Helio P30晶片，也完成設計定案，第四季將委由台積電以12奈米量產，而Helio P30被聯發科視為是提振毛利率及自高通手中搶回市占率的重要武器。至於華為旗下海思也已完成新款12奈米手機晶片設計定案，新晶片研發代號為Miami，將在第四季量產投片，明年會應用在華為的中階手機。
參考資料
http://www.chinatimes.com/newspapers/20170814000047-260202