半導體矽晶圓大廠環球晶全力衝刺第三代半導體市場，董事長徐秀蘭22日指出，環球晶2022年不論碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）晶圓產能都可望翻倍成長，且設在美國的新廠所增設的SiC產線，還沒裝機、產能就已經被預訂一空，因此持續看好第三代半導體商機。
今年光電大展開跑，環球晶這次特別以第三代半導體產品參展，徐秀蘭指出，環球晶在台灣及美國擴充的化合物半導體產能將可望在2022年到位，其中在美國擴充的產線為SiC產能，預計2022年1月才要裝機，但目前接單已經全面滿載。
至於台灣擴增的化合物半導體產能，將主要負責氮化鎵市場，徐秀蘭指出，碳化矽及氮化鎵在2022年的產能都將相較2021年翻倍成長，不過由於基期仍相當低，因此並沒有供給大於需求的問題。
針對化合物半導體市場，徐秀蘭表示，化合物半導體被各國視為戰略管制物資，因此切入相對不容易，切入化合物半導體市場後，才發現碳化矽磊晶製作相當不容易，相較矽晶圓的硬度高上許多，切割、研磨相當不易，因此呼籲產官學研必須共同努力，打造台灣自有化合物半導體技術及其設備。
除了環球晶之外，同樣隸屬在中美晶集團旗下的朋程、宏捷科及兆遠等相關企業在化合物半導體市場都有所布局。其中，朋程以碳化矽模組、宏捷科則開發氮化鎵矽基板（GaN on Si）、兆遠切入LED及VCSEL關鍵基板技術。
徐秀蘭表示，兄弟登山大家各自努力，若有需要就會互相支援，從大方向來看，中美晶集團鎖定的領域為5G、射頻、電源供電及車用等相關市場。
觀察環球晶當前營運主力矽晶圓市場的供給狀況，徐秀蘭指出，由於同業擴廠動作相當審慎，因此業界新增產能在2023年才會少量開出，最大量產能開出會落在2024年，預期市場供需仍將維持健康水位，且矽晶圓的產品單價將可望穩健上揚，但運費及原材料成本增加，亦將讓成本提升。
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